Netzwerken mit der Wellpappenverpackungsbranche bei der Technischen Mitgliederversammlung 2026 des VDW

Das Technische Mitgliedertreffen des VDW bringt Experten und Fachleute aus der gesamten Wellpappenverpackungsbranche zusammen, um Wissen auszutauschen, aktuelle technische Entwicklungen zu diskutieren und neue Ansätze für branchenbezogene Herausforderungen zu erörtern. Mit Fachvorträgen, rund 40 Branchen-Spotlights und einer begleitenden Partnerausstellung bietet die dreitägige Veranstaltung eine wertvolle Plattform für fachlichen Austausch, Networking und den Transfer von Praxiswissen.

Für die emtec Electronic GmbH bietet die Teilnahme die Gelegenheit, engen Kontakt zu Fachleuten der Branche zu pflegen, Einblicke in aktuelle Marktanforderungen zu gewinnen und die neuesten Innovationen zu verfolgen, die die Zukunft der Wellpappenverpackungen prägen. Als langjähriges Mitglied des Verbands der Wellpappen-Industrie e.V. (VDW) wird die wiederkehrende Teilnahme fortgesetzt. Auf der Veranstaltung wird emtec durch den Abteilungsleiter des Vertriebsteams, Herrn Ulli Kasten, vertreten. „Angesichts der steigenden Anforderungen an Produktqualität, Ressourceneffizienz und nachhaltige Produktion spielt der fachliche Austausch eine wichtige Rolle, um neue Chancen zu identifizieren und den sich wandelnden Anforderungen der Branche gerecht zu werden“, erklärt er und führt fort: „Veranstaltungen wie die Fachtagung der VDW-Mitglieder bieten einen wichtigen Rahmen, um diese Themen zu diskutieren und die branchenweite Zusammenarbeit zu fördern.“

Mit seiner Teilnahme im Lufthansa Seeheim Kongresshotel unterstreicht emtec sein Engagement für einen aktiven Dialog mit der Papier- und Wellpappenverpackungsindustrie und dafür, sein Verständnis für die Herausforderungen und Anforderungen, denen Hersteller und Verarbeiter gegenüberstehen, kontinuierlich weiterzuentwickeln.